熱固化型絕緣增層膜
NX04H, NQ07XP
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什么是絕緣增層膜
絕緣增層膜是一種用于先進(jìn)IC封裝基板上形成微細(xì)布線層的層間絕緣材料。隨著電子器件的高速化，IC封裝基板也需要應(yīng)對(duì)更高的信號(hào)傳輸速度和高性能化，因此呈現(xiàn)出高密度化趨勢(shì)。除了要求優(yōu)異的微細(xì)通孔成形性與低介電特性外，加工及組裝過(guò)程中的翹曲抑制（尺寸穩(wěn)定性）也變得尤為重要。此類先進(jìn)IC封裝基板已廣泛應(yīng)用于AI、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，絕緣增層膜作為支撐高性能、高可靠電子器件實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料，其重要性日益凸顯。
特點(diǎn)
積水化學(xué)的絕緣增層膜積水化學(xué)的絕緣增層膜兼具優(yōu)異的傳輸特性與尺寸穩(wěn)定性，已在高層數(shù)、大尺寸的高端IC封裝基板（FC-BGA）中獲得廣泛采用。憑借低介電常數(shù)與優(yōu)異的翹曲控制性能，該材料能夠提高封裝設(shè)計(jì)的自由度，助力下一代電子器件的高性能化與高可靠性。
- 抑制基板
翹曲 - 低傳輸損耗
- 對(duì)應(yīng)FLS
- 良好的
嵌入性
積水化學(xué)的優(yōu)勢(shì)
積水化學(xué)的絕緣增層膜憑借獨(dú)特的配方與涂布技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低介電損耗（低Df）、去污蝕（Desmear）后的表面粗糙度均一以及優(yōu)異的抗裂性能。這些特性共同助力實(shí)現(xiàn)低傳輸損耗、微細(xì)布線適配及良率提升，滿足下一代高端封裝基板的嚴(yán)苛要求。
支持精細(xì)圖形（Fine Pattern）
BUF: QX / SEKISUI CHEMICAL Co., Ltd.
DFR: DA Series / Asahi Kasei Corp.
Exposure:
DI
Exposure / ADTEC Engineering Co., Ltd.
成形具備優(yōu)異的填充性與空洞抑制性能
低應(yīng)力設(shè)計(jì)，有效抑制分層與基板翹曲
此外，積水化學(xué)充分發(fā)揮其多年積累的膠帶制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠靈活應(yīng)對(duì)多種厚度需求也是一大特色。通常提供20～100 μm厚度（以2.5 μm為間隔）的產(chǎn)品，如需其他厚度規(guī)格，歡迎聯(lián)系我們洽詢。
我們絕緣增層膜的客戶
產(chǎn)品系列
| For FCBGA | For Embedded | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NX04H | NQ07XP | QX03 | EL | TC | HE | ||
| HVM | Sampling | Development | Development | ||||
| Df | @5.8GHz | 0.0090 | 0.0037 | 0.0023 | ≦0.0025 | 0.0084 | 0.0050 |
| Dk | @5.8GHz | 3.3 | 3.3 | 3.3 | ≦2.5 | 3.4 | 5 |
| CTE (25-150℃) | ppm/℃ | 24.5 | 27 | 17 | 17-23 | 13 | 20 |
| Tg (DMA) | ℃ | 205 | 183 | 183 | > 170 | 206 | 170 |
| Young’s Modulus | GPa | 8 | 10.4 | 13.1 | > 7 | 12.3 | 20 |
| Elongation | % | 2.4 | 2.6 | 2.9 | > 1.5 | 1.2 | 1.2 |
| Tensile Strength | MPa | 100 | 105 | 110 | > 70 | 102 | 90 |
| Thermal Conductivity | W/m K | 0.5 | 0.5 | 0.6 | > 0.3 | 0.6 | 2.0 |
應(yīng)用范例
積水化學(xué)的絕緣增層膜已被應(yīng)用于執(zhí)行最先進(jìn)通信與運(yùn)算處理的IC封裝基板，在以下領(lǐng)域中得到廣泛使用。
AI處理
模塊- 具備應(yīng)對(duì)GPU及AI芯片高發(fā)熱、高密度布線要求的熱穩(wěn)定性與加工適應(yīng)性。
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器- 以優(yōu)異的介電特性與耐久性，助力高端服務(wù)器電路實(shí)現(xiàn)高可靠性的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理。
以太網(wǎng)
交換機(jī)- 憑借高速信號(hào)傳輸性能與穩(wěn)定品質(zhì)，在支撐5G與云計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域擁有全球范圍的采用實(shí)績(jī)。
高性能PC與
工作站- 在日益復(fù)雜、多層化的高性能計(jì)算設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)信號(hào)品質(zhì)與制造效率的平衡優(yōu)化。
使用流程
積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇。
大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有廣泛的合作。
Semi-Additive Process (SAP)
若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們。
期待您的洽詢
積水 正在開(kāi)發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，
它將成為未來(lái)高速通信所需的各種技術(shù)問(wèn)題的解決方案。
- ?希望提升高端服務(wù)器電路的可靠性
- ?想要委托開(kāi)發(fā)全新絕緣增層膜（Build-up Film）等